DOWSIL™ EE-3200 Silicone Encapsulant Part B Black

El encapsulante de silicona de baja tensión DOWSIL™ EE-3200 es un encapsulante bicomponente de baja viscosidad con una proporción de mezcla de 1:1, buena disipación del calor y buena conductividad térmica. Una vez mezclado completamente, la mezcla cura formando un elastómero flexible para la protección de componentes electrónicos y eléctricos. Parte B, frasco de 0,5 kg. /Part A Off-White 0.5 Kg Jar

DOWSIL™ EE-3200 Silicone Encapsulant Part A Off-White – Ficha de Seguridad – SDS